超聲功率放大器在超聲波MEMS測試中的應(yīng)用
隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展,目前已經(jīng)廣泛涉及醫(yī)學(xué)、生物、航天航空、軍事等各個領(lǐng)域,由于各個應(yīng)用領(lǐng)域的工作環(huán)境不同,所以對其進(jìn)行機(jī)械動態(tài)特性的測試和研究不僅僅局限于常態(tài)環(huán)境中。研究 MEMS 產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性必須考慮不同應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)境因素,如高溫環(huán)境、低溫環(huán)境、高加速度環(huán)境、真空環(huán)境、高腐蝕性環(huán)境中的一種或者多種,這是 MEMS 器件設(shè)計(jì)、制作和封裝等技術(shù)的關(guān)鍵,滿足器件向智能化和集成化發(fā)展方向的需求。今天Aigtek安泰電子就帶你具體了解一下。
微機(jī)電系統(tǒng)示意圖
對于大多數(shù) MEMS 傳感器和執(zhí)行器來說,能夠使其正常使用和發(fā)揮其功能性,主要是通過內(nèi)部可動微結(jié)構(gòu)在允許的范圍內(nèi)進(jìn)行一定變形和位移來實(shí)現(xiàn)的,因而對MEMS 微結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)測試就必須使其處于振動的狀態(tài),也就是對其進(jìn)行激勵。理想的 MEMS 微結(jié)構(gòu)激勵方法應(yīng)該具有三個特點(diǎn):一是非接觸性;二是非破壞性;三是較大的激振帶寬。 MEMS測試的激勵方法主要包括有靜電激勵、磁激勵、熱激勵、壓電激勵、聲激勵和基于壓電陶瓷的底座激勵。 在這些激勵方法中,選擇合適的激勵裝置尤為重要,Aigtek超聲功率放大器最大輸出電壓10KV,最大輸出功率10KW,最大輸出電流64Ap,帶寬(-3dB)高達(dá)DC~25MHz,電壓增益數(shù)控可調(diào)。滿足不同壓激勵指標(biāo)的需求。它還被廣泛應(yīng)用在細(xì)胞微粒分選,電場粒子偏轉(zhuǎn),無線電能傳輸?shù)妊芯款I(lǐng)域。
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